圖 | Pixabay@Tumisu
隨著移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)到來，萬物互聯(lián)成為一種常態(tài)。根據(jù)此前Gartner和Machina Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2010-2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)由20億個增長至91億個，復(fù)合增長率高達20.9%，預(yù)計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（包括蜂窩及非蜂窩）聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將達到252億個，市場前景巨大。
隨著4G通信制式的成熟以及5G基礎(chǔ)設(shè)施的不斷建設(shè)，全球各大移動通信運營商均在加速2G和3G退網(wǎng)，騰退出頻譜資源用于日益增加的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備海量鏈接數(shù)據(jù)需求。4G Cat.1由于其成本以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋穩(wěn)定性方面的巨大優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)市場的應(yīng)用逐漸爆發(fā)，成為物聯(lián)網(wǎng)市場最看好的通信方案之一。未來物聯(lián)網(wǎng)市場將呈現(xiàn)出4G Cat.1、5G、NB-IoT共存和互補的局面，而4G Cat.1最有潛力成為物聯(lián)網(wǎng)海量鏈接長期的主力方案。
近期，36氪關(guān)注到一家射頻前端芯片研發(fā)商——上海獵芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱「獵芯半導(dǎo)體」）。公司成立于2018年，主要從事高性能射頻前端PA芯片設(shè)計研發(fā)及量產(chǎn)，截至目前擁有30多項創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)專利，其中發(fā)明專利占1/3。
芯片是通信模組產(chǎn)業(yè)鏈中價值最高的一部分。以2019年典型的4G移動通信通用模塊為例，射頻、基帶和存儲三大芯片成本占總體物料成本的80%，其中射頻芯片占比28%。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場雖然對于5G寄予厚望，但是現(xiàn)階段制約5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域快速推廣的最大因素是芯片成本。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的小型化是必然趨勢，對于芯片的尺寸也提出了新的更高要求。
針對上述情況，「獵芯半導(dǎo)體」于2020年9月正式推出了全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，據(jù)團隊介紹，總面積和物料成本僅為國際行業(yè)領(lǐng)先者標(biāo)桿產(chǎn)品的一半。
OC568x支持廣電的5G n28（700MHz）頻段，并且兼容主流4G/LTE多模多頻等技術(shù)要求。n28頻段被業(yè)界稱為“黃金頻段”，相比其他5G頻段具備更強的傳播能力，能夠覆蓋更廣的范圍，建站成本非常低（僅為其他三大運營商建設(shè)成本的1/10不到），是實現(xiàn)全國級5G覆蓋的最佳選擇。廣電目前已經(jīng)與移動達成共享共建合作，正在加速網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，未來n28頻段會成為物聯(lián)網(wǎng)終端必須支持的頻段之一，也是最有可能在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域搶先實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)落地的5G頻段之一。
據(jù)公司介紹，面積和成本的顯著降低主要是由于產(chǎn)品采用了全新的技術(shù)架構(gòu)，這是基于研發(fā)團隊自身深厚研發(fā)實力以及超過20多年積累經(jīng)驗的創(chuàng)新。
公司核心技術(shù)團隊成員多來自于Skyworks（美國思佳訊）、華為海思（美國）、紫光展銳等行業(yè)頭部廠商，在研發(fā)過程中擺脫了傳統(tǒng)架構(gòu)，對其進行了全面的創(chuàng)新，在面積和成本減半的基礎(chǔ)上仍然實現(xiàn)優(yōu)越的性能——在3.4V供電電壓環(huán)境，對應(yīng)典型全球3GPP標(biāo)準(zhǔn)要求的5G NR調(diào)制信號（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持高達26dBm（ACLR-37dBc）的線性輸出功率，同時總耗電低于340mA。目前團隊正與多家行業(yè)頭部客戶對接，進行產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)。
據(jù)團隊介紹，公司的4G、5G產(chǎn)品線均應(yīng)用了該創(chuàng)新架構(gòu)。全新架構(gòu)除了使產(chǎn)品具有面積、成本兩方面的巨大優(yōu)勢，還為公司建立了較高的技術(shù)護城河，據(jù)業(yè)內(nèi)研發(fā)周期估算，競爭對手至少需要2年以上的時間才能追趕上。
此外，由于避開對國外行業(yè)巨頭芯片傳統(tǒng)架構(gòu)的模仿，團隊能夠有效規(guī)避未來大規(guī)模量產(chǎn)時可能面臨的專利風(fēng)險。獵芯團隊表示，其實芯片做小并不容易：“如果核心技術(shù)研發(fā)團隊實力積累不夠，經(jīng)常會導(dǎo)致花費巨額的流片費用和大量時間精力以后，產(chǎn)品性能仍然無法達標(biāo)。能跟國外大廠模仿的差不多就已經(jīng)很不容易了，想創(chuàng)新更難。”
量產(chǎn)方面，據(jù)公司CEO趙衛(wèi)軍介紹，此次推出的5G芯片已經(jīng)做好了芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備，預(yù)計明年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。此前公司推出的4G PA產(chǎn)品已經(jīng)獲得了較多知名企業(yè)的認(rèn)可，2020年上半年累計出貨超過100萬顆。公司采用Fabless模式，相應(yīng)的代工廠均選擇國內(nèi)外頂尖供應(yīng)商，希望通過高質(zhì)量的供應(yīng)鏈和制造工藝，為芯片的穩(wěn)定性和一致性提供保障，以此打造高品質(zhì)芯片品牌，這也被趙衛(wèi)軍認(rèn)為是公司未來長遠發(fā)展的關(guān)鍵命脈。目前該芯片通過了雙85等多項嚴(yán)格的工業(yè)可靠性要求測試。
市場選擇方面，據(jù)介紹，在設(shè)計初期，公司團隊將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域鎖定在物聯(lián)網(wǎng)，以其作為早期的市場突破點。一方面是看好該市場的潛力，另一方面是公司的產(chǎn)品優(yōu)勢與物聯(lián)網(wǎng)終端元器件的性能要求相符合，設(shè)計上除了減少面積、成本，該芯片還額外加入創(chuàng)新電路設(shè)計，支持低電壓、高低溫環(huán)境，提高各類物聯(lián)網(wǎng)終端的待機時間，也使得設(shè)備能夠在惡劣環(huán)境中正常運作。
團隊方面，據(jù)介紹，目前公司人數(shù)在25人以上，研發(fā)團隊占70%以上。核心團隊成員來自美國Skyworks、美國華為海思等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，有著十多年豐富的設(shè)計和市場經(jīng)驗，曾主導(dǎo)Sky Phase 2/3/6和首代SkyOne（PA+濾波器集成方案）等主流射頻前端芯片項目的全流程研發(fā)。
據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2020年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將達到1.5萬億元，民生證券曾估計相關(guān)芯片、模塊以及終端價值量占比將達30%，即4,500億元，而其中通信芯片和模塊貢獻估計為8%-10%，2020年市場空間預(yù)計為360億元-450億元。