圖 | Pixabay@Tumisu

隨著移動通信技術的不斷發展和完善，物聯網時代已經到來，萬物互聯成為一種常態。根據此前Gartner和Machina Research統計數據， 2010-2018年全球物聯網設備連接數由20億個增長至91億個，復合增長率高達20.9%，預計2025年全球物聯網設備（包括蜂窩及非蜂窩）聯網數量將達到252億個，市場前景巨大。

隨著4G通信制式的成熟以及5G基礎設施的不斷建設，全球各大移動通信運營商均在加速2G和3G退網，騰退出頻譜資源用于日益增加的物聯網設備海量鏈接數據需求。4G Cat.1由于其成本以及網絡覆蓋穩定性方面的巨大優勢，在物聯網市場的應用逐漸爆發，成為物聯網市場最看好的通信方案之一。未來物聯網市場將呈現出4G Cat.1、5G、NB-IoT共存和互補的局面，而4G Cat.1最有潛力成為物聯網海量鏈接長期的主力方案。

近期，36氪關注到一家射頻前端芯片研發商——上海獵芯半導體科技有限公司（以下簡稱「獵芯半導體」）。公司成立于2018年，主要從事高性能射頻前端PA芯片設計研發及量產，截至目前擁有30多項創新產品技術專利，其中發明專利占1/3。

芯片是通信模組產業鏈中價值最高的一部分。以2019年典型的4G移動通信通用模塊為例，射頻、基帶和存儲三大芯片成本占總體物料成本的80%，其中射頻芯片占比28%。當前物聯網市場雖然對于5G寄予厚望，但是現階段制約5G在物聯網領域快速推廣的最大因素是芯片成本。另一方面，物聯網設備的小型化是必然趨勢，對于芯片的尺寸也提出了新的更高要求。

針對上述情況，「獵芯半導體」于2020年9月正式推出了全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，據團隊介紹，總面積和物料成本僅為國際行業領先者標桿產品的一半。

OC568x支持廣電的5G n28（700MHz）頻段，并且兼容主流4G/LTE多模多頻等技術要求。n28頻段被業界稱為“黃金頻段”，相比其他5G頻段具備更強的傳播能力，能夠覆蓋更廣的范圍，建站成本非常低（僅為其他三大運營商建設成本的1/10不到），是實現全國級5G覆蓋的最佳選擇。廣電目前已經與移動達成共享共建合作，正在加速網絡建設，未來n28頻段會成為物聯網終端必須支持的頻段之一，也是最有可能在物聯網應用領域搶先實現大規模商業落地的5G頻段之一。

據公司介紹，面積和成本的顯著降低主要是由于產品采用了全新的技術架構，這是基于研發團隊自身深厚研發實力以及超過20多年積累經驗的創新。

公司核心技術團隊成員多來自于Skyworks（美國思佳訊）、華為海思（美國）、紫光展銳等行業頭部廠商，在研發過程中擺脫了傳統架構，對其進行了全面的創新，在面積和成本減半的基礎上仍然實現優越的性能——在3.4V供電電壓環境，對應典型全球3GPP標準要求的5G NR調制信號（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持高達26dBm（ACLR-37dBc）的線性輸出功率，同時總耗電低于340mA。目前團隊正與多家行業頭部客戶對接，進行產品導入和量產。

據團隊介紹，公司的4G、5G產品線均應用了該創新架構。全新架構除了使產品具有面積、成本兩方面的巨大優勢，還為公司建立了較高的技術護城河，據業內研發周期估算，競爭對手至少需要2年以上的時間才能追趕上。

此外，由于避開對國外行業巨頭芯片傳統架構的模仿，團隊能夠有效規避未來大規模量產時可能面臨的專利風險。獵芯團隊表示，其實芯片做小并不容易：“如果核心技術研發團隊實力積累不夠，經常會導致花費巨額的流片費用和大量時間精力以后，產品性能仍然無法達標。能跟國外大廠模仿的差不多就已經很不容易了，想創新更難。”

量產方面，據公司CEO趙衛軍介紹，此次推出的5G芯片已經做好了芯片量產的準備，預計明年上半年將實現量產出貨。此前公司推出的4G PA產品已經獲得了較多知名企業的認可，2020年上半年累計出貨超過100萬顆。公司采用Fabless模式，相應的代工廠均選擇國內外頂尖供應商，希望通過高質量的供應鏈和制造工藝，為芯片的穩定性和一致性提供保障，以此打造高品質芯片品牌，這也被趙衛軍認為是公司未來長遠發展的關鍵命脈。目前該芯片通過了雙85等多項嚴格的工業可靠性要求測試。

市場選擇方面，據介紹，在設計初期，公司團隊將產品應用領域鎖定在物聯網，以其作為早期的市場突破點。一方面是看好該市場的潛力，另一方面是公司的產品優勢與物聯網終端元器件的性能要求相符合，設計上除了減少面積、成本，該芯片還額外加入創新電路設計，支持低電壓、高低溫環境，提高各類物聯網終端的待機時間，也使得設備能夠在惡劣環境中正常運作。

團隊方面，據介紹，目前公司人數在25人以上，研發團隊占70%以上。核心團隊成員來自美國Skyworks、美國華為海思等行業領導企業，有著十多年豐富的設計和市場經驗，曾主導Sky Phase 2/3/6和首代SkyOne（PA+濾波器集成方案）等主流射頻前端芯片項目的全流程研發。

據工信部數據，2020年我國物聯網產業規模預計將達到1.5萬億元，民生證券曾估計相關芯片、模塊以及終端價值量占比將達30%，即4,500億元，而其中通信芯片和模塊貢獻估計為8%-10%，2020年市場空間預計為360億元-450億元。